PCB設計中要注意EMI，EMC-1

PCB設計中要注意EMI，EMC-1

應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，干擾的基本要素有三個：
（1）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地
方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。
（2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過
導線的傳導和空間的輻射。
（3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC， 弱信號放大
器等。 
抗干擾設計的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。
（類似于傳染病的預防）
1 抑制干擾源
抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt，di/dt。這是抗干擾設計中最優先考慮和最重要
的原則，常常會起到事半功倍的效果。 減小干擾源的du/dt主要是通過在干擾源兩端并聯電容
來實現。減小干擾源的 di/dt則是在干擾源回路串聯電感或電阻以及增加續流二極管來實現。

抑制干擾源的常用措施如下：
（1）繼電器線圈增加續流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。僅加 續流二極管會
使繼電器的斷開時間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時間內可動作更多的次數。 
（2）在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電
容選0.01uF），減小電火花影響。
（3）給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短。
（4）電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意
高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯電
阻，會影響濾波效果。
（5）布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射。
（6）可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能會把可控硅
擊穿的）。

按干擾的傳播路徑可分為傳導干擾和輻射干擾兩類。
所謂傳導干擾是指通過導線傳播到敏感器件的干擾。高頻干擾噪聲和 有用信號的頻帶不同，可
以通過在導線上增加濾波器的方法切斷高頻干擾 噪聲的傳播，有時也可加隔離光耦來解決。電
源噪聲的危害最大， 要特別注意處理。 所謂輻射干擾是指通過空間輻射傳播到敏感器件的干
擾。 一般的解決方法是增加干擾源與敏感器件的距離，用地線把它們隔離和在敏感器件上加蔽 
罩。